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[主观题]

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。（)

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更多“来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()”相关的问题

第1题

用户来料晶圆无中测、无打点,用户没有特殊要求,将边缘钝化层不良、光刻不足等不良品剔除后正常流通。()

用户来料晶圆无中测、无打点,用户没有特殊要求,将边缘钝化层不良、光刻不足等不良品剔除后正常流通。（)

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第2题

来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15㎝。（)

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第3题

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。（)

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第4题

造成晶圆表面划伤的原因有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第5题

减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。（)

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第6题

设备停机维修时，应取下设备上的（)，防止维修过程中对产品造成损坏;沾污。

A.引线框架

B.晶圆

C.记录文件

D.加工完成品

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第7题

作业员在以下（)情况下需要对产品做抽检

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

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第8题

交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。（)

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第9题

传递提篮产品时,一只手提提篮手把,另一只手扶住提篮防护挡杆开口处,防止晶圆从提篮内掉落。（)

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第10题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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