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题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。（)

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第1题

划片的任务是将已减薄的晶圆按照工艺规范要求切割成完整的单个芯片。（)

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第2题

使用前，按照（)及工艺文件要求，选用合适的框架并检查有无异常，并在包装盒标签打“√”确认。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.中测单

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第3题

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。（)

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第4题

不同胶膜的晶圆禁止同时减薄。（)

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第5题

不同型号,不同批次的晶圆可以同时减薄。（)

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第6题

减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。()

减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。（)

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第7题

减薄作业时,可以用大吸盘减薄小晶圆。()

减薄作业时,可以用大吸盘减薄小晶圆。（)

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第8题

半自动减薄晶圆时,需要用到的组合键是“（)”。

A.GRINDING+START

B.DRESSING+START

C.SELEGRINDING+START

D.WHEELSETTING+START

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第9题

我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。（)

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第10题

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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