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减薄作业时,可以用大吸盘减薄小晶圆。()

减薄作业时,可以用大吸盘减薄小晶圆。（)

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第1题

半自动减薄晶圆时,需要用到的组合键是“（)”。

A.GRINDING+START

B.DRESSING+START

C.SELEGRINDING+START

D.WHEELSETTING+START

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第2题

不同胶膜的晶圆禁止同时减薄。（)

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第3题

不同型号,不同批次的晶圆可以同时减薄。（)

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第4题

减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。()

减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。（)

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第5题

我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。（)

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第6题

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。（)

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第7题

划片的任务是将已减薄的晶圆按照工艺规范要求切割成完整的单个芯片。（)

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第8题

减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。（)

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第9题

流体在圆管内作湍流流动时，一般层流内层随雷诺数的增大而（)。

A.减薄

B.加厚

C.不变

D.不确定

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第10题

关于换热器内管破裂的原因，下列说法错误的是（)。

A.腐蚀减薄造成管子强度降低

B.管材内部存在缺陷

C.过热、鼓泡变形直至破裂

D.换热器处理量小

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