如果结果不匹配，请 
更多“我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片…”相关的问题
第6题
半自动减薄晶圆时,需要用到的组合键是“（)”。
A.GRINDING+START
B.DRESSING+START
C.SELEGRINDING+START
D.WHEELSETTING+START
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A.GRINDING+START
B.DRESSING+START
C.SELEGRINDING+START
D.WHEELSETTING+START
