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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

造成晶圆表面划伤的原因有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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更多“造成晶圆表面划伤的原因有()。”相关的问题

第1题

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣

C.外来物，银浆压伤芯片

D.银浆过小，产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

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第2题

内螺纹铜管在拉伸过程中，若来料管坯未涂油或涂油不到位，对成型造成（)影响。

A.容易断管

B.易于划伤

C.造成表面差

D.壁厚变大

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第3题

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。（)

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第4题

来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15㎝。（)

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第5题

减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。（)

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第6题

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。（)

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第7题

以下（)原因可以造成芯片粘反。

A.框架放反

B.晶圆放反

C.压焊图方向拿反

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第8题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第9题

造成暗角不良的原因不包括（)。

A.保护膜贴歪

B.增距镜与lens偏移

C.holder与晶圆偏移

D.远焦chart贴歪

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第10题

根据超级接线凹印机的特点，由擦版部分造成产品“脏”废的原因有（)。

A.擦版压力偏轻

B.干燥刮刀漏液

C.擦版辊表面清洗不净

D.擦版辊光洁度、圆度不好

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