题目内容
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[多选题]
造成芯片划伤;压伤的潜在原因有()。
A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣
C.外来物,银浆压伤芯片
D.银浆过小,产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
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A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣
C.外来物,银浆压伤芯片
D.银浆过小,产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料