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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

以下（)原因可以造成芯片粘反。

A.框架放反

B.晶圆放反

C.压焊图方向拿反

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更多“以下()原因可以造成芯片粘反。”相关的问题

第1题

以下（)原因可以造成框架变形。

A.作业手法不规范

B.设备调试不到位

C.传递盒变形

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第2题

粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

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第3题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第4题

根据烘箱设置的固化曲线，烘烤不同类型（)产品，避免使用错误的固化曲线，影响产品质量。

A.产品型号

B.芯片类型

C.框架材料

D.粘片胶

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第5题

设备粘接高度调试不当会造成芯片表面沾污。（)

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第6题

拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成（)。

A.框架变形

B.框架沾污

C.芯片沾污

D.位置不良

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第7题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

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第8题

请问以下不是造成拦污栅常出现栅条的变形、脱落、支承框架变形，销轴锈死，焊缝开裂等缺陷的原因的是（)。

A.污物堆积

B.振动

C.气蚀

D.锈蚀

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第9题

相同尺寸的芯片相互更换时可以不用更换吸嘴和粘接头。（)

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第10题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.金丝

B.框架

C.划片刀

D.粘片胶

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