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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

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更多“粘片胶空洞可能由以下()因素引起。”相关的问题

第1题

兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起()

兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起（)

A、划片切割参数异常

B、上芯粘片参数异常，传送过程不当

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第2题

设备报警“EpoxyCoverageTooMuch”，可能产生此报警的原因有（)。

A.粘片胶过大

B.垫块安装的水平有问题

C.粘接高度有问题

D.捡拾高度有问题

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第3题

粘片胶的发放应()，物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶，核对粘片胶信息，填写有粘片胶批号和过期时间的标签，扫描胶管。设备标识牌上的二维码，录入粘片胶编号。设备编号及领用人信息后予以发放。

A.优先发放退回的半桶胶

B.按照先进先出的原则

C.根据系统随机选择

D.由物料员决定

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第4题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.金丝

B.框架

C.划片刀

D.粘片胶

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第5题

粘片胶厚度由()进行测量

粘片胶厚度由（)进行测量

A、生产组长

B、品管

C、领班

D、工艺员

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第6题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第7题

作业员在以下（)情况下需要对产品做抽检

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

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第8题

脱粘是由各种因素引起的铺层内、（）或胶接间产生分离的现象。

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第9题

粘片胶需进行冷冻才可以使用,作业员在领到粘片胶后必须核对粘片胶是否回温完全且在有效使用期限内。（)

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第10题

粘片胶有扩散即为不良。（)

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