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第3题
以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)
A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
第9题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
第10题
粘片胶的发放应()，物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶，核对粘片胶信息，填写有粘片胶批号和过期时间的标签，扫描胶管。设备标识牌上的二维码，录入粘片胶编号。设备编号及领用人信息后予以发放。
A.优先发放退回的半桶胶
B.按照先进先出的原则
C.根据系统随机选择
D.由物料员决定
