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[判断题]

设备粘接高度调试不当会造成芯片表面沾污。（)

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第1题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第2题

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣

C.外来物，银浆压伤芯片

D.银浆过小，产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

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第3题

AD838设备生产过程中，粘接力不准确可能会导致（)。

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

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第4题

造成顶针痕迹的潜在原因有（)。

A.上芯设备三点一线偏移

B.顶针高度调试不当

C.顶针规格选用错误

D.吸嘴规格选用错误

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第5题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第6题

拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成（)。

A.框架变形

B.框架沾污

C.芯片沾污

D.位置不良

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第7题

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第8题

粘片机调试过程中,调整WaferPR镜头倍率,显示芯片数量9颗为最佳。（)

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第9题

目前，AD828设备在芯片捡拾部位，加装有一路压缩空气吹气装置，其是预防芯片（)的一种有效改善装置。

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.以上都不是

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第10题

设备报警“EpoxyCoverageTooMuch”，可能产生此报警的原因有（)。

A.粘片胶过大

B.垫块安装的水平有问题

C.粘接高度有问题

D.捡拾高度有问题

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