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[多选题]
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
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A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
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B.原材料不良率大于工单批 0.1%(以工单批为分母)
C.检测、试验、测量及加工设备在维护保养
D.点检、计量过程中发现不合格时
E.产品存在混批或加工过程有混批隐患
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料
A.在固定安全的基础上，选择温和的粘胶产品
B.拉紧胶带粘贴于皮肤上以获得更大的粘性
C.移除粘胶产品时，绷紧皮肤
D.缓慢而低角度地移除粘胶产品
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
