![](https://static.youtibao.com/asksite/comm/h5/images/m_q_title.png)
[多选题]
以下()会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
查看答案
![](https://static.youtibao.com/asksite/comm/h5/images/solist_ts.png)
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
A.加工记录填写错误
B.原材料不良率大于工单批 0.1%(以工单批为分母)
C.检测、试验、测量及加工设备在维护保养
D.点检、计量过程中发现不合格时
E.产品存在混批或加工过程有混批隐患
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料
A.在固定安全的基础上,选择温和的粘胶产品
B.拉紧胶带粘贴于皮肤上以获得更大的粘性
C.移除粘胶产品时,绷紧皮肤
D.缓慢而低角度地移除粘胶产品
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中