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第3题
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第4题
造成引线框架变形的潜在原因有（)。
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料
第5题
油浸式变压器到达现场后，应进行吊芯或吊罩检查。当满足下列条件之一时，可不进行：()
A、制造厂规定不作吊芯(罩)检查者
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B、容量为1000kVA及以下，运输过程中无异常情况者
C、就地产品仅作短途运输的变压器，如果事先参加了制造厂的器身总装，质量符合要求，且在运输过程中进行有效的监督，无紧急制动、剧烈振动、冲撞或严重颠簸等异常情况者
D、大型变压器，在运输中装有三维冲撞记录仪且运输中无异常者
第6题
每片晶圆调取MAP后，需要核对（)
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
