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[多选题]

产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第1题
每片晶圆调取MAP后,需要核对()

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第2题
打印作业过程中,作业员不能私自从待加工产品货架上拿取产品,配料员离岗时,由领班或领班指定人员进行配料。()
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第3题
作业员加工完一张卡后,在录入ERP时必须将此批产品接收到上芯工序。()
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第4题
电镀线作业员加工前每卡核对封装形式、盒号。()
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第5题
在点胶头寿命次数报警后,上芯作业员在检查点胶头后,必须对加工的首条产品在45X显微镜下进行检验确认。()
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第6题
上大夜班时作业员可以一边加工产品一边聊天() ()
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第7题
加工过程中作业员按照《集成电路生产控制计划》进行自检、巡检。()
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第8题
作业员将产品清点好后,生产组长使用待加工的产品调试印章效果。()
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第9题
加工过程中出现承片台异常撞击顶针座现象,作业员需通知生产组长检查顶针。()
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第10题
设备停机维修时,应取下设备上的(),防止维修过程中对产品造成损坏;沾污。

A.引线框架

B.晶圆

C.记录文件

D.加工完成品

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