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[判断题]

加工过程中作业员按照《集成电路生产控制计划》进行自检、巡检。（)

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第1题

加工过程中出现承片台异常撞击顶针座现象，作业员需通知生产组长检查顶针。（)

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第2题

生产加工过程中任何生产信息相关的修改必须由领班确认修改，不允许作业员或技术员修改，如()、()等等。

A、产品数量修改

B、料盒号修改

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第3题

在产品加工过程中按照生产控制计划镜检产品、按照规范清理模具，才能将问题卡主并能减少出率。（)

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第4题

切筋《集成电路生产控制计划》中要求,每次抽检产品不能少于1工位产品,一工位是指（)。

A.模具冲切1次加工出来的产品

B.模具冲切的1条产品

C.模具冲切2次加工出来的产品

D.模具冲切的2条产品

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第5题

电镀作业员在加工品时要按照流程卡的序号进行加工。（)

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第6题

作业员将产品清点好后，生产组长使用待加工的产品调试印章效果。（)

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第7题

打印作业过程中，作业员不能私自从待加工产品货架上拿取产品，配料员离岗时，由领班或领班指定人员进行配料。（)

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第8题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第9题

产品加工过程中有异常时由()负责产品围堵

产品加工过程中有异常时由（)负责产品围堵

A、作业员

B、生产组长

C、领班

D、主管

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第10题

作业员拆封框架前发现框架已过有效使用期限,由生产组长拆封后检查框架无明显异常后,可正常加工。（)

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