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[判断题]

来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15㎝。（)

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更多“来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15…”相关的问题

第1题

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

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第2题

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()

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第3题

造成晶圆表面划伤的原因有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第4题

减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。（)

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第5题

LNG加气枪应该在比较清洁和干燥的环境下打开包装，不要让水和其它杂质进入加气接头。（)

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第6题

用户来料晶圆无中测、无打点,用户没有特殊要求,将边缘钝化层不良、光刻不足等不良品剔除后正常流通。()

用户来料晶圆无中测、无打点,用户没有特殊要求,将边缘钝化层不良、光刻不足等不良品剔除后正常流通。（)

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第7题

砂轮主轴有弯曲，外圆表面有裂纹以及其它严重损伤时，一般需要（)。

A.更换

B.修复

C.更新

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第8题

万能外圆磨床加工工件表面有鱼鳞形粗糙度缺陷主要原因之一是在磨削时发生（)。

A.卡死

B.啃死

C.啃住

D.卡住

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第9题

万能外圆磨床加工工件表面有螺旋线缺陷主要原因是由于砂轮母线直线度较差，有凹凸现象，使磨削时砂轮和工件表面仅部分接触，就容易出现这种情况。（)

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第10题

正常情况下,全自动划片机加工厚度为480um的晶圆时,Z1轴使用的刀片型号是（)。

A.SD3500-CC

B.SD3000-BB

C.SD3500-DD

D.DDC-A02-D3

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