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题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆，目检确认晶圆外观，无外观缺陷后上机。（)

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更多“晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光…”相关的问题

第1题

产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第2题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第3题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第4题

作业员更换晶圆时的核对项目有（)

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第5题

每片晶圆调取MAP后，需要核对（)

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第6题

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第7题

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。（)

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第8题

更换晶圆前应目检确认晶圆表面无异常。（)

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第9题

装载更换晶圆时，必须由作业员本人与（)进行双人核对。

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

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第10题

使用前，按照（)及工艺文件要求，选用合适的框架并检查有无异常，并在包装盒标签打“√”确认。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.中测单

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