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[多选题]

产品上机前作业员核对流程卡上();与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第1题
拆封框架前,作业员需核对流程卡上的()与外包装上标签内容一致

A.“封装形式”

B.“框架规格”

C.压焊图中“载体尺寸”

D.生产日期

E.过期时间

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第2题
以下()会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料

D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第3题
拆封引线框架前,作业员再次核对流程卡上()与引线框架包装上所贴标签内容相符,并打“√”标识确认,并在流程卡引线框架供应商和批号一栏填写供应商和批号

A.封装形式

B.框架规格

C.压焊图中载体尺寸

D.压焊图中镀层分布图片

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第4题
作业员加工前核对流程卡信息是否与实物一致,一致后才可以进行加工。()
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第5题
产品在进行搬运,进出烘箱前后,对流程卡上()与实际装产品()进行核对确认。

A.框号

B.条数

C.框号

D.封装形式

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第6题
烘烤完的产品固化员须核对流程卡中传递框号。盒号与实际一致,确认所烘烤产品无异常才能转序。()
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第7题
对附带有中测单的产品,加工前还须核对中测单中用户批号与流程卡中用户批号是否一致。()
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第8题
在载具上待分粒的产品有哪些要求()。

A.产品不可堆积

B.产品方向一致

C.核对流程卡与实物数量

D.以上都是

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第9题
电镀线作业员加工前每卡核对封装形式、盒号。()
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第10题
产品烘烤后转序前由配料员核对流程卡、传递框号及小盒号,确保卡物相符。()
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