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[单选题]

立体光刻（SLA)采用的原料是（)。

A.金属

B.塑料

C.液体光敏树脂

D.粉末冶金材料

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第1题

必须设计支撑结构的快速成型方法是（)。

A.立体光刻

B.分层实体制造

C.熔融沉积成型

D.选择性激光烧结

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第2题

关于生物芯片的定义描述错误的是（)。

A.能快速并行处理多个生物样品

B.对样品所包含的各种生物信息进行解析

C.由光刻技术和微机电系统加工中所采用的各种方法制成的微型器件

D.是由生物技术加工制作完成，所以叫生物芯片

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第3题

光刻电铸的德文缩写是（)。

A.SPDT

B.WJM

C.LIGA

D.EDM

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第4题

下面哪一种着色方式是D3D中可以采用的着色方式（)。

A.曲面着色

B.平面着色

C.立体着色

D.像素着色

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第5题

测距是防撞系统的关键技术，常用测距方案有（)。

A.扫描脉冲激光雷达

B.低频雷达

C.调频连续波

D.采用摄像机的立体图像识别系统

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第6题

光刻工艺中使用的对准和曝光设备是是现代光刻系统的最主要的组成系统，光刻工艺中最主要的工艺控制项是条宽控制和（)。

A.对位控制

B.分辨率控制

C.粘附性控制

D.灵敏度控制

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第7题

以高聚物材料为基片加工微流控芯片，最常用的方法是（)。

A、软光刻法

B、模塑法和热压法

C、激光刻蚀法

D、光刻法

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第8题

（)是用户解决服务交付争议的书面协议。

A.Pabss

B.SLC

C.sla

D.sass

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第9题

服务级别协议的英文缩写是指（)。

A.SLA

B.QoS

C.MoS

D.QoE

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第10题

根据曝光时所用的光源不同，光刻可分为（)。

A.光学光刻法

B.电子束光刻法

C.离子束光刻法

D.X射线光刻法

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第11题

下列属于“多级SLA”结构的是？（)

A.客户级别

B.企业级别

C.配置级别

D.服务级别

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