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[判断题]

待封产品需在氮气柜中保存在氮气柜中7天内未能塑封或者在货架上保存超过期限塑封前需要进行烘烤去湿()

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第1题
划片后倒装上芯前晶圆需放置在氮气柜中,加工一片拿取一片。()
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第2题
设备待料时,将设备上剩余的框架取下包装好,放入相应氮气柜中。()
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第3题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈

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第4题
领班或配料员根据设备生产状态,将已接受晶圆放在相应轨道的氮气柜中,将流程卡等记录放在提篮上方,并在氮气柜玻璃门标签上标注封装形式及工单号(后五位),操作过程中卡物不分离。()
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第5题
DAF胶膜的有效期为:5℃条件下储存6个月,25℃条件下在氮气柜中存放()个月(含已划片兰膜)。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第6题
对所负责的工作区域的设备();氮气柜;风淋室进行清洁。

A.检验桌

B.货架

C.地面

D.传递车

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第7题
为了确保安全,公司保卫部及现场检查小组可以以安全名义对()进行开柜检查。

A.检验桌

B.更衣柜

C.鞋柜

D.氮气柜

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第8题
601#气柜在管通准备上具体需做如下工作:()。

A.各种管线吹扫干净并试压合格

B.各种仪表信号齐全好用

C.水系统保证正常供水

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第9题
气柜的水槽水封冲破,气柜急降需()处理。

A.修理冲破处

B.关小气柜出口阀

C.紧急停车

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第10题
EO在V-701A/B用氮封贮存。()
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第11题
挤压造粒系统完全是在氮封的状态下进行生产的。()
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