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第1题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
第3题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
第8题
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
