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第1题
每片晶圆调取MAP后，需要核对（)
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第5题
下列说法中，正确的是()。
A.磨削用的砂轮是用结合剂把磨粒粘接制成，所以砂轮就是刀具
B.磨削加工时，不能用冷却液
C.万能外圆磨床不仅可以磨外圆柱表面，还能磨外圆锥面
D.万能外圆磨床，可以磨内孔和内圆锥面
E.工件的旋转是磨外圆的主运动
