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第1题
测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)
A.芯片中心一个点
B.芯片对角线的两个点
C.芯片四个角的四个点
D.芯片任意位置取一点
E.芯片的铝垫上
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第2题
扁平直径作为FCDA的首检检验项目之一，其检验方法为（)
A.100X显微镜下测量
B.100X显微镜下确认，200X测量
C.200X显微镜确认并测量
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第3题
粘片胶厚度由()进行测量
粘片胶厚度由（)进行测量
A、生产组长
B、品管
C、领班
D、工艺员
第4题
bump位置监控的仪器是（)
A.测量显微镜
B.推晶机
C.x-ray透视机
D.上芯机
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第5题
BLT测量时机有哪些（)。
A.更换产品
B.更换粘片胶
C.更换点胶头
D.更换晶圆
E.更换框架
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第6题
产品切筋成型完毕后首检时需要在（)倍显微镜下检验外观，在10倍投影仪上测量尺寸
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第7题
在测量显微镜下，推晶完的芯片，对于每种尺寸的bump,在（)下选择3个锡残留尺寸最小的，在（)及以上的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。
A.0-45X
B.50-100X
C.200X
D.500X
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第8题
在万能工具显微镜上用光学灵敏杠杆测量端面定位孔的直径时，可用找拐点法和测弦找中点法两种方法确定采样点的位置。（)
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第9题
阴阳极削薄测量位置在极片横向边缘___处测量（）
A.≥5mm
B.≥6mm
C.≥8mm
D.≥10mm
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第10题
用空距棒测量时，使用前应检查横片下侧的位置和与零点刻度有关的情况，如发现横片移动了，必须调整好。（)
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