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第2题
锡镀层无毒，所以广泛用于食品器具的电镀。（)
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第3题
（)镀层无毒，故大量用于食品器具的电镀。
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第4题
电镀的含义;运用电化学原理，在直流电的作用下，在含有被镀金属阳离子的溶液，把被镀金属作为阳极，镀件作为阴极，把被镀金属镀到镀件表面的过程，即在集成电路引线框架表面镀一层金属锡。()此题为判断题(对，错)。
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第5题
以下哪些镀层不能用于食品器具的电镀？（)
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第6题
电镀药水由甲基磺酸、甲基磺酸锡、添加剂组成。（)
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第7题
（)无毒，并在有机酸中稳定，故大量用于食用器具的电镀。
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第8题
电镀后的产品有锡丝的长度＞0.10mm为不良或＞相邻脚间距的1/3为不良。（)
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第9题
在镀铬过程中，硫酸根含量高时，胶体膜的溶解速度就会（)胶体膜的生成速度，造成膜的大面积溶解，镀铬层不均匀，影响电镀质量。
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第10题
在无氰电镀中,镀锌.铜.镉.锡.银.金等工艺中,铵盐取代氰化物做络合剂（)
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第11题
电镀工艺规范对镀件带出溶液无影响。（)
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