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[判断题]

在无氰电镀中,镀锌.铜.镉.锡.银.金等工艺中,铵盐取代氰化物做络合剂()

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第1题
粉末治金工件无论是镀氰化铜、镀鉻、镀锌均应带电入槽,先以高于正常电流密度倍的冲击电流密度施镀,再转为正常电流密度电镀,以提高镀层与基体的结合力。()
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第2题
电镀电源的波纹不能越小越好的是()。

A.氰化铜

B.金合金

C.银

D.络

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第3题
()无毒,并在有机酸中稳定,故大量用于食用器具的电镀。

A.锌

B.铜

C.锡

D.镍

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第4题
()镀层无毒,故大量用于食品器具的电镀。

A.锌

B.铜

C.镍

D.锡

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第5题
以下哪些镀层不能用于食品器具的电镀?()

A.锌

B.铜

C.镍

D.锡

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第6题
一次线可釆用母排或电缆,母排与母排、母排与接线端子的连接,其搭接面的处理应符合要求,下列说法正确的是()。

A.铜与铜:当处于室外、高温且潮湿的室内,搭接面搪锡或镀银;干燥的室内可不搪锡、不镀银

B.铝与铝:可直接搭接

C.钢与钢:搭接面搪锡或镀锌

D.铜与铝:在干燥的室内,铜导体搭接面搪锡;在潮湿场所,铜导体搭接面应搪锡或镀银,且采用铜铝过渡连接

E.钢与铜或铝:钢搭接面搪锡或镀锌

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第7题
下列选项中可用于铸造金属的有()。

A.铜

B.铝

C.镁

D.锡

E.银

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第8题
无氰电镀和代铬工艺技术是电镀清洁生产唯一可选择的工艺技术。()
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第9题
在氰化镀金合金溶液中,铜与金共沉积要比银与金共沉积容易得多。()
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第10题
电位越负的金属(负电性金属),如铝、镁等,越容易在阴极上镀出来;而电位越正的金属(正电性金属),如金、银、铜等,则越不容易镀出来。()
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第11题
金属增感屏的增感系数在试验范围内金最大,在管电压较低时()最大。

A.锡

B.铜

C.钢

D.铝

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