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第1题
左侧热靶曲线为一条竖直线，可能造成左侧探头测温（)。
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第2题
THDS（哈科所)红外轴温探测系统，左侧热靶曲线为一条水平直线，可能造成左侧探头测温异常。（)
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第3题
探头调制盘电机不转时，热靶曲线为一水平直线，16个点探头输出信号值都为（)。
A.-5.1伏
B.-4.9伏
C.-4.5伏
D.+5.1伏
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第4题
THDS（哈科所)设备热靶曲线有纵向跳变，则说明可能是探头温控板故障。（)
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第5题
THDS（哈科所)设备热靶曲线有横向跳变，则说明可能是探头温控板故障。（)
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第6题
THDS（哈科所)红外轴温探测系统，双侧热靶曲线为一条水平直线，可能造成双侧探头测温异常。（)
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第8题
造成晶圆表面划伤的原因有（)。
A.来料划伤
B.传递过程蹭伤
C.更换晶圆划伤
D.二次加工划伤
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第9题
造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。
A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣
C.外来物，银浆压伤芯片
D.银浆过小，产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
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第10题
滚压时间（)会造成工件表面产生鳞片而剥落。
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第11题
设备粘接高度调试不当会造成芯片表面沾污。（)
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