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[判断题]

根据是否破坏智能卡芯片的物理封装,可以将智能卡的攻击技术分为破坏性攻击和非破坏性攻击两类。()

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第1题
IC卡又称智能卡。它是将()嵌入到塑料外壳中做成卡片形式,用来存储信息。

A.传感器

B.天线

C.电子标签

D.微电子芯片

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第2题
智能卡又称为(),把集成电路芯片封装在塑料基片中,可以通过卡片上的记录信息实现人员的身份识别。

A.射频识别卡

B.磁卡

C.IC卡

D.光电卡

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第3题
STC-ISP软件中的哪个tag里面可以查看芯片的引脚信息?()

A.程序文件

B.串口助手

C.封装脚位

D.EEPROM文件

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第4题
一种安装有嵌入式微型芯片的支付卡是()。

A.光卡

B.IC卡

C.智能卡

D.磁条卡

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第5题
烧结过程,根据温度的高低和其中的物理化学变化,自上而下可以将烧结的料层分为()带。

A.四个

B.五个

C.六个

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第6题
STM32处理器的LQPF100封装芯片的最小系统只需7个滤波电容作为外围器件。()
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第7题
交接验收是根据清单或路单逐件、逐袋核对所登()和()是否与()相符,邮件袋套的封装是否符合(),总包的()是否正确。
交接验收是根据清单或路单逐件、逐袋核对所登()和()是否与()相符,邮件袋套的封装是否符合(),总包的()是否正确。

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第8题
3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。()
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第9题
关于太阳能电池方阵的热斑效应说法正确的是()。

A.会造成方阵输出功率的下降

B.个别坏电池的混入以及电池局部受到阴影遮挡时可引起热斑效应

C.加装旁路二极管可以避免热斑效应

D.热斑效应会使太阳能电池焊点融化,破坏封装材料

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第10题
网络切片,本质上就是将运营商的物理网络划分为多个虚拟网络,每一个虚拟网络根据不同的服务需求,比如时延、带宽、安全性和可靠性来定制,可以灵活地应对不同的网络应用场景。()
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第11题
芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元,且每个单元都被封装出来后,需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。()
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