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[判断题]

芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元,且每个单元都被封装出来后,需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。()

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更多“芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元,且每个单元都被封…”相关的问题
第1题
划片的任务是将已减薄的晶圆按照工艺规范要求切割成完整的单个芯片。()
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第2题
每片晶圆调取MAP后,需要核对()

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第3题
用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是()。

A.晶圆直径

B.芯片面积

C.芯片中晶体管的线宽

D.芯片引脚数目

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第4题
下面属于CMOS电路的元器件的是()。

A.晶振

B.谐振电容

C.电池

D.北桥芯片

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第5题
我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。()
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第6题
来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()
来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

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第7题
晶圆传递时,晶圆()拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆有芯片区域。

A.正面朝上

B.正面朝下

C.双手

D.单手

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第8题
以下()原因可以造成芯片粘反。

A.框架放反

B.晶圆放反

C.压焊图方向拿反

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第9题
以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污?()

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第10题
设备停机维修时,应取下设备上的(),防止维修过程中对产品造成损坏;沾污。

A.引线框架

B.晶圆

C.记录文件

D.加工完成品

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