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[多选题]

晶圆传递时,晶圆()拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆有芯片区域。

A.正面朝上

B.正面朝下

C.双手

D.单手

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第1题
晶圆放置时应背面朝下放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第2题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第3题
划片后倒装上芯前晶圆需放置在氮气柜中,加工一片拿取一片。()
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第4题
传递提篮产品时,一只手提提篮手把,另一只手扶住提篮防护挡杆开口处,防止晶圆从提篮内掉落。()
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第5题
造成晶圆表面划伤的原因有()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第6题
以下()会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料

D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第7题
来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15㎝。()
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第8题
AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。()
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第9题
作业员更换晶圆时的核对项目有()

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第10题
插入提篮时晶圆图形面朝上,平行插入。()
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