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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣

C.外来物，银浆压伤芯片

D.银浆过小，产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

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更多“造成芯片划伤;压伤的潜在原因有()。”相关的问题

第1题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第2题

造成晶圆表面划伤的原因有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第3题

以下（)原因可以造成芯片粘反。

A.框架放反

B.晶圆放反

C.压焊图方向拿反

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第4题

造成键盘、鼠标接口电路故障的原因有（)。

A.贴片电感损坏

B.滤波电容损坏

C.保险电阻损坏

D.控制鼠标键盘的I/O芯片损坏

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第5题

目前，AD828设备在芯片捡拾部位，加装有一路压缩空气吹气装置，其是预防芯片（)的一种有效改善装置。

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.以上都不是

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第6题

AD838设备生产过程中，粘接力不准确可能会导致（)。

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

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第7题

AD8312设备生产过程中，粘接力不准确可能会导致（)。

A.芯片压伤

B.胶量偏大

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

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第8题

造成顶针痕迹的潜在原因有（)。

A.上芯设备三点一线偏移

B.顶针高度调试不当

C.顶针规格选用错误

D.吸嘴规格选用错误

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第9题

以下属于施工现场的七大伤害的有（)。

A.物体打击&高空坠落

B.触电&火灾伤害

C.机械伤害

D.坍塌

E.扎伤、划伤

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第10题

造成引线框架变形的潜在原因有（)。

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料

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