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[判断题]

更换晶圆前应目检确认晶圆表面无异常。()

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第1题
晶圆上机前,核对确认晶圆刻号与条码信息一致,倾斜晶圆,在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆,目检确认晶圆外观,无外观缺陷后上机。()
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第2题
产品收尾后由()在晶圆统计表上签字确认无异常后才可以流通
产品收尾后由()在晶圆统计表上签字确认无异常后才可以流通

A、作业员

B、生产组长

C、品管

D、核算员

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第3题
使用前,按照()及工艺文件要求,选用合适的框架并检查有无异常,并在包装盒标签打“√”确认。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.中测单

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第4题
贴片后,操作员应在距离晶圆()的范围内目检

A.20cm

B.25cm

C.30cm

D.40cm

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第5题
造成晶圆表面划伤的原因有()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第6题
操作员;生产组长当面交接各台设备状态;当前加工产品等,接班人员确认无误后,交接完毕,填写交接班()。交接过程中,如发现异常,应及时反馈领班确认。

A.开机检查表

B.高倍镜检记录

C.晶圆统计表

D.流程卡

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第7题
设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第8题
以下属于上芯作业员填写的记录和表单是()。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第9题
装载更换晶圆时,必须由作业员本人与()进行双人核对。

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

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第10题
AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。()
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