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第3题
挤扩支盘灌注桩的基本施工过程为()。
A.成直孔→由下而上挤扩支、盘腔→放钢筋笼→下导管并清沉渣→灌混凝土
B.成直孔→由上而下挤扩支、盘腔→放钢筋笼→下导管并清沉渣→灌混凝土
C.边钻边由下而上挤扩支、盘腔→下导管并清沉渣→放钢筋笼→灌混凝土
D.边钻边由上而下挤扩支、盘腔→放钢筋笼→下导管并清沉渣→灌混凝土
第10题
MCU（MicroControllerUnit)微控制器阶段的技术发展路线是（)。
A.将CPU、存储器(RAM和ROM)、多种I/O接口等集成在一片芯片上，形成芯片级计算机
B.包含了数字处理的全部功能，接入部分外围附加芯片,即构成完整的微型计算机
C.满足嵌入式系统所要求的各种外围电路与接口电路
D.对嵌入式系统进行智能化控制
E.不断扩展满足嵌入式应用
