题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起()
兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起（)
A、划片切割参数异常
B、上芯粘片参数异常，传送过程不当
查看答案
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
A、划片切割参数异常
B、上芯粘片参数异常，传送过程不当
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
更多“兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起()”相关的问题
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
A.多形渗出性红斑
B.糜烂型扁平苔藓
C.药物性口炎
D.盘状红斑狼疮
E.天疱疮
