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[单选题]

上芯后兰膜检查频次为()。

A.1次/更换晶圆

B.1次/更换产品

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

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第1题
上芯后兰膜检查项目有哪些()。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

C.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

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第2题
上芯后兰膜检查项目有()。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第3题
上芯吸嘴更换频次为1次/班。()
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第4题
上芯烘箱推晶强度频次为().
上芯烘箱推晶强度频次为().

A、1次/每周/每烤箱

B、1次/3天/每烤箱

C、1次/5天/每烤箱

D、2次/每周/每烤箱

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第5题
上芯过程中点胶质量的监控频次为()。

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第6题
上芯加工完的兰膜由()确认签字。

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班

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第7题
下列异常属于上芯造成的是()

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第8题
兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起()
兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起()

A、划片切割参数异常

B、上芯粘片参数异常,传送过程不当

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第9题
男性,55岁,一天多来出现上腹痛,向腰背部放射。进行性加重,曾呕吐1次,为胃内容物,吐后腹痛未減轻,大便2次,稍稀,无血和里急后重,既往有胆囊结石5年,査体,T37.4CBP120/80mmHg膜无黄染,心肺检查未见异常,腹平软,上腹部压痛,肝脾肋下未触及,移动性浊音阴性,肠鸣音4次分。该患者最可能的诊断是()。

A.急性炎

B.胃溃疡

C.急性胰腺炎

D.急性心肌梗死

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第10题
料塔需要检查确认和清理的频次是()

A.至少每周1次检查确认

B.每次打料空塔时

C.每批次猪只转舍后

D.每次下雨后

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