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[主观题]

产品收尾后由()在晶圆统计表上签字确认无异常后才可以流通

产品收尾后由()在晶圆统计表上签字确认无异常后才可以流通

A、作业员

B、生产组长

C、品管

D、核算员

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第1题
以下()会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料

D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第2题
操作员;生产组长当面交接各台设备状态;当前加工产品等,接班人员确认无误后,交接完毕,填写交接班()。交接过程中,如发现异常,应及时反馈领班确认。

A.开机检查表

B.高倍镜检记录

C.晶圆统计表

D.流程卡

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第3题
交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。()
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第4题
设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第5题
以下属于上芯作业员填写的记录和表单是()。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第6题
每片晶圆调取MAP后,需要核对()

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第7题
更换晶圆前应目检确认晶圆表面无异常。()
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第8题
产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第9题
晶圆上机前,核对确认晶圆刻号与条码信息一致,倾斜晶圆,在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆,目检确认晶圆外观,无外观缺陷后上机。()
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第10题
圆形、方形晶圆盒产品叠放数≤3层,且小规格晶圆盒上不得放置大规格晶圆盒。()
圆形、方形晶圆盒产品叠放数≤3层,且小规格晶圆盒上不得放置大规格晶圆盒。()

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