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[判断题]
上芯后烘烤时,S210的烘烤曲线和DAF膜的烘烤曲线是一样的,所以使用这两种材料的产品可以在同一烘箱中烘烤。（)
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A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放
B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)
C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间
D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通
