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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

造成引线框架烘烤变色的原因有（)。

A.环境不良

B.引线框架来料镀层存在异常

C.产品在烘烤时动力中断

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第1题

造成引线框架变形的潜在原因有（)。

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料

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第2题

设备停机维修时，应取下设备上的（)，防止维修过程中对产品造成损坏;沾污。

A.引线框架

B.晶圆

C.记录文件

D.加工完成品

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第3题

有哪些原因会造成虚焊（）

A.元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化

B.印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

C.焊料的质量差

D.温度和时间达不到要求

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第4题

烘箱所烘烤出的产品有明显氧化变色或颜色不一致时需反馈工艺人员。（)

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第5题

造成电容式套管末屏发热故障的原因包括（)

A.末屏引线脱落

B.接地端螺母松动

C.末屏引线太短

D.末屏套管绝缘不良

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第6题

上芯工序引线框架上机时核对项目有哪些（)。

A.框架规格

B.封装形式

C.进料方向

D.镀银层朝上是否有变形现象

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第7题

变色硅胶洗水后变为粉色，这时在干燥箱中120℃烘烤2h。（)

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第8题

以下（)原因可以造成框架变形。

A.作业手法不规范

B.设备调试不到位

C.传递盒变形

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第9题

以下（)原因可以造成芯片粘反。

A.框架放反

B.晶圆放反

C.压焊图方向拿反

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第10题

引线框架的镀银厚度标准为3-5um。（)

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