A、被检试件表面不应有砸伤、碰伤
B、被检表面为镀锡层
C、被检试件表面不应有凹坑及长度大于5mm的划痕等缺陷存在
D、所有的检测点中最小镀银层厚度不应小于20mm
A.不小于5µm
B.不小于8µm
C.不小于20µm
D.不小于22µm
A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银。
B、镀银层应为银白色,呈无光泽或半光泽。
C、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用钎焊银片的方式替代镀银。
D、导电回路动接触部位镀银厚度不宜小于8μm
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料