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2015年,加州大学等研制出基于忆阻器件的类脑芯片。()

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第1题
可调单结管是一种新型四层三端负阻器件,性能与普通单结晶体管相似,但比它更优越。()
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第2题
逆导晶闸管是一种集成功率器件,将逆阻型晶闸管和()反并联在一个管芯上的。

A.二极管

B.晶闸管

C.晶体管

D.场效应管

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第3题
在50GPON PMD技术方案中,基于50G光器件方案的是()。

A.PAM4

B.DMT

C.NRZ

D.EDB

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第4题
在50GPONPMD技术方案中,基于≤25G光器件方案的是()。

A.PAM4

B.DMT

C.NRZ

D.EDB

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第5题
大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与.工作原理的描述中,正确的是()。

A.FPGA全称为复杂可编程逻辑器件;

B.FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件;

C.基于SRAM的FPGA器件,在每次上电后必须进行一次配置;

D.在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构。

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第6题
大规模可编程器件主要有CPLD和FPGA两类,下面对FPGA结构与工作原理描述中,正确的是()。

A.FPGA全称为复杂可编程逻辑器件

B.FPGA是基于哈佛结构的可编程逻辑器件

C.基于SRAM的FPGA器件,每次上电后必须进行一次配置

D.在Intel公司生产的器件中,MAX7000系列属于FPGA结构

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第7题
一百个器件在 500 小时内进行可靠性试验。 在试验期间, 发生 2个失效 ,分别发生在 T1= 110 小 时和在 T2= 300 小时。失败的器件没被替换。 基于该样本 , 那么在单侧 95% 置信下限条件下, 这些运行 600 小时可靠度是

A.0.858

B.0.926

C.0.976

D.0.988

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第8题
热电偶测温原理是基于()

A.热阻效应

B.热磁效应

C.热电校验

D.热压效应

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第9题
大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对CPID结构与工作原理的描述中,正确的是()

A.CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件

B.CPID即是现场可编程逻辑器件的英文简称

C.早期的CPLD是从FPGA的结构扩展而来

D.在Xilinx公司生产的器件中,XC9500系列属CPLD结构

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第10题
热油管道的摩阻计算的方法有平均温度计算法、基于粘温关系的方法、()。

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