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[单选题]

大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对CPID结构与工作原理的描述中,正确的是()

A.CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件

B.CPID即是现场可编程逻辑器件的英文简称

C.早期的CPLD是从FPGA的结构扩展而来

D.在Xilinx公司生产的器件中,XC9500系列属CPLD结构

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第1题
综合是EDA设计流程的关键步骤,综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另-种表示的过程,在下面对综合的描述中,()是错误的。

A.综合就是将电路的高级语言转化成低级的,可与FPGA/CPLD的基本结构相映射的网表文件;

B.为实现系统的速度、面积、性能的要求,需要对综合加以约束,称为综合约束;

C.综合可理解为,将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程,并且这种映射关系不是唯一的;

D.综合是纯软件的转换过程,与器件硬件结构无关;

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第2题
FPGA相比于CPLD优点是()。

A.FPGA的集成度相比CPLD更高

B.FPGA相比于CPLD更适合完成复杂的时序逻辑设计

C.FPGA相比于CPLD更适合完成组合逻辑设计

D.FPGA的保密性更好

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第3题
QuartusII是Xilinx的FPGA/CPLD的集成开发工具。()
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第4题
CPLD和FPGA有什么差异?在实际应用中各有什么特点?

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第5题
综合是将描述电路的高级语言转换为低级的,可与FPGA/CPLD结构相映射的()文件。
综合是将描述电路的高级语言转换为低级的,可与FPGA/CPLD结构相映射的()文件。

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第6题
FPGA是指().

A.门阵列

B.可编程逻辑阵列

C.现场可编程门阵列

D.专用集成电路

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第7题
可编程序控制器的输入/输出响应速度受()影响较大。

A.器件性能

B.扫描周期

C.程序

D.外接设备

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第8题
SLE4520是一个可编程三相PWM集成电路,与微机配合使用,能把()数字量转换成3路脉宽调制信号,形成三相SPWM波,驱动逆变桥上的6个开关器件。

A.3路3位

B.3路8位

C.8路8位

D.8路3位

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第9题
变频器的可编程输出端电路结构主要有两种类型,分别是什么?

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第10题
LIGA技术的第一步骤是()。
LIGA技术的第一步骤是()。

A、通过电铸从光刻胶三维结构上产生金属母模

B、用光刻的方法在光刻胶上刻出微机械或微器件的三维结构

C、用生产用模作大规模复制

D、用母模通过电铸或塑铸方法复制许多金属的或其它材料的生产用模

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第11题
与大批量生产方式相比,丰田生产方式主要有哪些特点?()

A.准时生产

B.看板管理

C.大规模生产

D.员工参与

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