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超声波探伤，根据底面回波的高度变化，判断试件缺陷情况的方法，称为()。
超声波探伤，根据底面回波的高度变化，判断试件缺陷情况的方法，称为（)。
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A.模拟和数字处理器
B.远程放大器
C.半波整流放大器
D.电子柜处理器
A.对短缺陷有较高探测灵敏度
B.聚焦方法一般采用圆柱面声透镜
C.缺陷长度达到一定尺寸后,回波幅度不随长度而变化
D.探伤速度较慢
A.波形稳定位移小，不同角度探测时，波形相似
B.在不同角度探测时，波幅会出现较大的变化
C.回波松散，有些波峰呈树枝状
D.波根宽大，波峰呈树枝状
A.0-100mm，±1.5%(0～+50℃)
B.0-20mm，±0.5%(0～+50℃)
C.0-50mm，±1.0%(0～+50℃)
D.0-100mm，±2.0%(0～+50℃)
