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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

下列设备中，不可以直接加工8吋晶圆的机台是（)。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.AD829A

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第1题

AD828设备，最大可直接加工（)晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第2题

AD838设备，最大可直接加工（)晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第3题

目前上芯加工的晶圆有5吋、3吋、4吋、6吋、8吋12吋。（)

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第4题

每片晶圆调取MAP后，需要核对（)

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第5题

设备停机维修时，应取下设备上的（)，防止维修过程中对产品造成损坏;沾污。

A.引线框架

B.晶圆

C.记录文件

D.加工完成品

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第6题

操作员;生产组长当面交接各台设备状态;当前加工产品等，接班人员确认无误后，交接完毕，填写交接班（)。交接过程中，如发现异常，应及时反馈领班确认。

A.开机检查表

B.高倍镜检记录

C.晶圆统计表

D.流程卡

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第7题

划片后倒装上芯前晶圆需放置在氮气柜中，加工一片拿取一片。（)

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第8题

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第9题

造成晶圆表面划伤的原因有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第10题

上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。（)

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