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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

关于氧化锌材料，下列说法错误的是()。

A.氧化锌是第三代半导体材料

B.氧化锌是第二代半导体材料

C.其禁带宽度比较大、电子的饱和速度高

D.禁带宽度比较小、电子的饱和速度低

E.可用于制作蓝绿光和紫外光的发光器件

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第1题

新一代信息技术产业发展趋势包括材料技术不断创新突破促进电子元器件提质发展，带动电子信息产业提档升级发展。其中第三代半导体材料以()为代表，具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。

A.砷化镓

B.氮化镓

C.氧化锌

D.碳化硅

E.金刚石

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第2题

和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有（）等优点。

A.抗辐射性

B.高击穿场强

C.高饱和电子漂移速率

D.高热导率

E.高键合能

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第3题

能促进根尖周组织修复的充填材料是（）

A.氢氧化钙

B.氯仿牙胶

C.氧化锌丁香油粘固粉

D.碘仿糊剂

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第4题

下列选项中，属于传统电子材料的是()。

A.自旋电子材料

B.第三代半导体材料

C.陶瓷材料

D.纳米电子材料

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第5题

善卡优锌硒宝片属于第几代补锌产品（）

A.第一代锌（氧化锌、氯化锌）

B.第二代锌（葡萄糖酸锌）

C.第三代锌（螯合锌）

D.第四代锌（生物锌）

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第6题

以下根管充填材料没有消毒抑菌作用的是()。

A.氧化锌丁香油糊剂

B.牙胶尖

C.银尖根充糊剂

D.氢氧化钙糊剂

E.酚醛树脂

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第7题

焊接黑色金属材料时，烟尘的主要成分是铁、硅、锰焊接其他不同材料时，烟尘中尚有铝、氧化锌、钼等。其中主要有毒物是（）。

A.铝

B.锌

C.锰

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第8题

下列哪--种水门汀不能用于树脂类修复材料的垫底和衬层（)

A.磷酸锌水门汀

B.玻璃离子水门汀

C.聚羧酸锌水门汀

D.氧化锌-丁香酚水门汀

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第9题

以下根管充填材料没有消毒抑菌作用的是A、牙胶尖B、银尖根充糊剂C、氧化锌丁香油糊剂D、氢氧化钙糊剂

以下根管充填材料没有消毒抑菌作用的是

A、牙胶尖

B、银尖根充糊剂

C、氧化锌丁香油糊剂

D、氢氧化钙糊剂

E、酚醛树脂

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第10题

具有促进根尖钙化，封闭根尖孔作用的根管充填材料是()。

A.碘仿糊剂

B.氢氧化钙糊剂

C.氧化锌丁香油糊剂

D.根充糊剂

E.牙胶尖

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第11题

电源系统第三级过电压保护器一般安装在()电源入口处，可根据情况选用氧化锌、半导体放电管(SAD)等器件，通流量为()。

电源系统第三级过电压保护器一般安装在（)电源入口处，可根据情况选用氧化锌、半导体放电管（SAD)等器件，通流量为（)。

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