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[主观题]

化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。（)

此题为判断题(对，错)。

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第1题

化学机械研磨技术，兼具有研磨性物质的（)研磨与酸碱溶液的（)研磨两种作用，可以使晶圆表面达到全面性的平坦化，以利于后续薄膜沉积之进行。

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第2题

氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（)方面。

A.大马士革工艺

B.层间介质(ILD)CMP

C.浅沟槽隔离(STI)CMP

D.钨的CMP

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第3题

反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。（)

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第4题

交通改善方案简称（)

A.TTI

B.CMS

C.TIP

D.CMP

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第5题

高速工具钢简称高速钢，它是一种含（)等合金元素较多的工具钢。

A.锰

B.硅

C.钛

D.钨

E.铬

F.钒

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第6题

关于加成聚合反应的说法，不正确的是（)。

A.简称加聚反应

B.简称聚合反应

C.只有一种生成物

D.反应生成的高聚物链节的化学组成与单体不同

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第7题

公务文书简称公文，它是党政机关、企事业单位、社会团体等在公务活动中,用以意志表达、发布号令、传递交流重要信息的最主要载体和工具，是一种具有显示效用和规范体式的书面材料。（)

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第8题

预清洗中的水刷是通过（)方式对带钢表面进行清洗的。

A.机械作用

B.化学作用

C.机械与化学相结合

D.电化学

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第9题

化学制浆的书写正确的是（)

A.CMP

B.CTMP

C.SCMP

D.TMP

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第10题

当把光作为一种波来看待的时候，它是一种什么波？（)

A.电磁纵波

B.电磁横波

C.机械纵波

D.机械横波

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