A.0.2
B.0.15
C.0.1
D.0.05
A.受地下水影响的低填方路段,应考虑在边沟下设置渗沟等降、排地下水措施
B.基底土密实稳定,且地面横坡缓于1:10,填方高大于0.5m时,基底可不处理
C.基底土密实稳定,且横坡陡于1:5时,应将坡面挖成不小于2m的台阶
D.当基底土质湿软而深厚时,应按软土地基处理
A.沟槽开挖不得超挖、扰动基底土层。如有扰动、超挖,严禁用土松填,应按监理工程师认可的处理方案进行处理
B.当采用机械开挖时,沟底留200~300mm厚的土层暂不挖掉,在铺管前人工清理至设计标高
C.沟槽应排水顺畅,槽底不得受水浸泡或受冻
D.沟槽遇软土地基、杂质土或地下水时,应按设计要求做人工处理
E.槽底高程允许偏差±20mm
A.当支护结构构件强度达到开挖阶段的设计强度时,方可下挖基坑
B.应按支护结构设计规定的施工顺序和开挖深度分层开挖
C.当基坑采用降水时,应在降水后开挖地下水位以下的土方
D.挖至坑底时,应避免扰动基底持力土层的原状结构
E.开挖时,挖土机械不得碰撞或损害锚杆、腰梁、土钉墙面、内支撑及其连接件等构件,不得损害已施工的基础桩