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[单选题]

晶圆厚度≤200μm的易背崩且划道内存在铝垫产品划片时选用()模式切割

A.DAD3350单轴切割

B.DAD321单轴切割

C.双轴STEP切割模式

D.双轴DUAL

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第1题
上芯后兰膜检查项目有()。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第2题
来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()
来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()

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第3题
晶圆划片后将已划好的晶圆图形面向下,轻放于清洗机工作盘的定位销内。()
晶圆划片后将已划好的晶圆图形面向下,轻放于清洗机工作盘的定位销内。()

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第4题
背面破损:背崩高度Z大于()芯片厚度

A.2/3

B.1/3

C.3/4

D.1/2

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第5题
依据GB50205-2020《钢结构工程施工质量验收标准》,防火涂料的涂层厚度及隔热性能应满足国家现行标准有关耐火极限的要求,且不应小于()。当采用厚涂型防火涂料涂装时,80%及以上涂层面积应满足国家现行标准有关耐火极限的要求,且最薄处厚度不应低千设计要求的()。

A.-200μm、85%

B.-100μm、85%

C.-200μm、80%

D.-100μm、80%

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第6题
下列属于上芯造成的产品异常的是()。

A.粘墨点

B.划偏

C.晶圆碎裂

D.墨点脱落

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第7题
减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。()
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第8题
题7-1图(a)所示圆截面杆,两端承受一对方向相反、力偶矩矢沿轴线且大小均为M的力偶作用。试问:在

题7-1图(a)所示圆截面杆,两端承受一对方向相反、力偶矩矢沿轴线且大小均为M的力偶作用。试问:在杆件的任一横截面m-m上,存在何种内力分量,并确定其大小。

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第9题
膨胀型(超薄型、薄涂型)防火涂料、厚涂型防火涂料的涂层厚度及隔热性能应满足国家现行标准有关
膨胀型(超薄型、薄涂型)防火涂料、厚涂型防火涂料的涂层厚度及隔热性能应满足国家现行标准有关

耐火极限的要求,且不应小于—200μm。当采用厚涂型防火涂料涂装时,80%及以上涂层面积应满足国家现行标准有关耐火极限的要求,且最薄处厚度不应低于设计要求的85%。()

此题为判断题(对,错)。

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第10题
正常情况下,全自动划片机加工厚度为480um的晶圆时,Z1轴使用的刀片型号是()。

A.SD3500-CC

B.SD3000-BB

C.SD3500-DD

D.DDC-A02-D3

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