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[多选题]

以下哪种设备可以自动更换晶圆()。

A.AD828

B.AD838

C.ESEC2008

D.AD829A

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第1题
AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。()
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第2题
设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第3题
作业员在以下()情况下需要对产品做抽检

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

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第4题
以下属于上芯作业员填写的记录和表单是()。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第5题
以下()原因可以造成芯片粘反。

A.框架放反

B.晶圆放反

C.压焊图方向拿反

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第6题
更换晶圆前应目检确认晶圆表面无异常。()
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第7题
作业员更换晶圆时的核对项目有()

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第8题
造成晶圆表面划伤的原因有()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第9题
做了()动作后必须检查三点一线。

A.更换顶针

B.更换吸嘴

C.更换点胶头

D.更换晶圆

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第10题
BLT测量时机有哪些()。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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