A.开机检查表
B.高倍镜检记录
C.晶圆统计表
D.流程卡
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈
A.车辆正确停放到位后部分车型不需要在车辆前后轮放置举车胶垫,通过升降按钮即可对车辆进行升降
B.在升降过程中注意两边是否平衡运行,两边的升降是否同时进行,如发现异常,立即停止操作
C.定期对液压管路,锁止机构进行检查,对滑轨进行润滑保养
D.在升到工作高度后确保保险钩落槽后方可到车下作业
E.在下降时确保两边保险同时打开,在升降过程中确保车辆下边及附近没有人或物体