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[判断题]

铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。（)

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更多“铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体…”相关的问题

第1题

（)镀层无毒，故大量用于食品器具的电镀。

A.锌

B.铜

C.镍

D.锡

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第2题

以下哪些镀层不能用于食品器具的电镀？（)

A.锌

B.铜

C.镍

D.锡

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第3题

对钢铁基体而言，（)镀层为阳极性镀层。

A.锌

B.铜

C.金

D.铬

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第4题

为了改善合金镀层的性能、外观和节约贵金属材料，常采用（)电流电镀。

A.直流

B.脉冲

C.换向

D.交直流叠加

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第5题

电镀镀层厚度的内控范围是7-20.32μm。（)

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第6题

锡镀层无毒，所以广泛用于食品器具的电镀。（)

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第7题

电镀合格产品镀层范围通常为7.00-20.32um。（)

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第8题

一般情况下，钢铁零件的锌镀层为阴极性镀层。（)

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第9题

电镀镀层厚度标准控制范围是7um-20.32um。（)

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第10题

电镀后脏水沾污到镀层上，水分蒸发后留下的印迹成为水迹沾污。（)

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第11题

脉冲电镀当其为反向电流加在工件上，阴极镀层不断（)。

A.加厚

B.溶解

C.扩散

D.电迁移

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