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[判断题]

点胶3D产品点胶头划伤底层芯片且深及有效铝路且损伤超过1/3宽度为不良。（)

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第1题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第2题

造成产品空粘的原因有哪些（)？

A.未按工艺规定选用吸嘴

B.点胶头堵塞

C.三点一线未校准

D.胶筒中无银浆

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第3题

在点胶头寿命次数报警后,上芯作业员在检查点胶头后,必须对加工的首条产品在45X显微镜下进行检验确认。（)

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第4题

造成产品空粘的原因有哪些？（)

A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工

B.三点一线未校准

C.未按照工艺规定选用匹配吸嘴

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第5题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第6题

点胶头由清洗员清洗后,导电胶点胶头和绝缘胶点胶头可以互用。（)

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第7题

更换下来的点胶头由操作员负责清洗。（)

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第8题

点胶质量的监控频次为（)。

A.添加框架

B.调试点胶高度

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第9题

Twin832设备的左右两边,和AD838设备一样,拥有双点胶头。（)

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第10题

点胶头由()清洗

点胶头由（)清洗

A、作业员

B、银浆管理员

C、高倍检验员

D、生产组长

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