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[判断题]
半导电带起皱凹凸的对策是通过现场施工人员的目测和绕包技能的提高，将半导电带起皱凹凸强度降低到300μmo。（)
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C.电位
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A.信用风险监测是风险管理流程中的重要环节，通过各种监控技术，定期、不定期监测信用风险指标的变动情况
B.信用风险监测的内容主要是组合层面的信用风险状况
C.银行信用风险监测通常采用在线监控、现场检查等方式
D.如果信用风险指标已达到引起关注的水平或已超过阈值，就应当及时采取相应对策，达到控制、分散、转移信用风险的目的
